Los procesadores Intel Lunar Lake nos prometen 48 TOPS y un incremento del IPC de hasta el 68%

Desde hace muchos meses que los ingenieros de Intel estaban trabajando en unos procesadores para ordenadores portátiles con varias características innovadoras, pero la cuenta atrás arrancó a mediados del pasado mes de mayo. Durante la presentación de Windows 11 con Copilot+ Microsoft nos adelantó que los nuevos procesadores de Intel y AMD equipados con una NPU (Neural Processing Unit o Unidad de Procesamiento Neuronal) estaban cerca.

Este componente es esencial para poder lidiar con Copilot+ debido a que aglutina la lógica necesaria para ejecutar de una manera eficiente los procesos involucrados en los algoritmos de inteligencia artificial (IA). No obstante, no sirve una NPU cualquiera; para convivir con Copilot+ este bloque de la lógica debe tener una capacidad de cálculo de al menos 40 TOPS (teraoperaciones por segundo). Intel nos promete que la NPU de sus procesadores con microarquitectura 'Lunar Lake' nos entrega 48 TOPS, aunque si sumamos a esta cifra la capacidad de la GPU integrada su rendimiento se dispara hasta los 120 TOPS. No está nada mal.

'Lunar Lake' va mucho más allá de su NPU

La primera diapositiva en la que merece la pena que nos detengamos contiene algunos datos interesantes. El primero de todos ellos es que, según Intel, los procesadores 'Lunar Lake' son hasta un 40% más eficientes desde un punto de vista energético que sus predecesores. A priori el mérito de esta prestación se lo reparten la propia microarquitectura y la tecnología de integración utilizada por TSMC para fabricar estos SoC.

Al igual que 'Meteor Lake', 'Lunar Lake' es una microarquitectura desagregada. Esta estrategia de diseño apuesta por distribuir la lógica en varios bloques funcionales diferentes a los que Intel llama tiles (esta palabra significa literalmente en inglés 'azulejos' o 'baldosas') que están conectados mediante enlaces de alto rendimiento. No obstante, estos bloques funcionales forman parte de dos estructuras físicas diferentes que pueden fabricarse utilizando tecnologías de integración distintas si es necesario. La primera de ellas se llama NOC (Network-On-Chip), y la segunda IO (Input-Output).

El NOC aglutina dos tiles conocidos como Compute Tile y Graphics Tile, así como la NPU; el controlador de memoria y uno de los dos módulos de administración de la energía. El otro bloque físico del procesador, el conocido como IO, incorpora las controladoras Wi-Fi y Bluetooth, la lógica de administración de los enlaces PCI Express, las controladoras USB o la lógica que se encarga de la reproducción del sonido, entre otros bloques funcionales. Esta arquitectura desagregada en la que la CPU está organizada en varios bloques funcionales diferentes con entidad física persigue incrementar la escalabilidad y la eficiencia energética del procesador.

Intel ha preferido que TSMC se encargue de la fabricación tanto del NOC como del bloque funcional IO. El primero, que, como hemos visto, aglutina el Compute Tile, el Graphics Tile y la NPU, entre otros elementos, procede del nodo N3B (3 nm de primera generación). Sin embargo, el bloque IO está siendo fabricado en el nodo N6 (6 nm). Eso sí, del empaquetado del SoC se encarga la propia Intel utilizando su tecnología Foveros, que, sobre el papel, es la alternativa de Intel a los empaquetados avanzados COWOS de TSMC y X-Cube de Samsung.